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Please use this identifier to cite or link to this item: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/43196

Title: 射頻識別卷標結合為組件的封裝結構與方法
Authors: 粘金重
吳志偉
高國書
蔡欣昀
李忠恩
Contributors: 國立臺灣海洋大學:機械與機電工程學系
Date: 2007
Issue Date: 2017-06-09T01:24:09Z
Publisher: 財團法人工業技術研究院
Abstract: 摘要:一種射頻識別卷標結合微組件的封裝結構,包括設置有一射頻識別卷標以及一微組件的一基板;以及覆蓋於該基板上而與該基板相連接的一微封蓋,該微封蓋具有一微凹槽以提供容置該射頻識別卷標以及該微組件。借助該封裝結構的設計可以增加封裝結構抵抗嚴苛環境的能力進而增加射頻識別標籤所能運用的環境。此外,本發明更提供一種射頻識別卷標結合微組件的封裝方法,包括有下列步驟:形成一凸塊環於一基板上;於該凸塊環的區域內設置一射頻識別卷標以及一微組件於該基板上;將具有一微凹槽的一微封蓋覆蓋於該基板上使得該微凹槽與該基板形成一腔室以容置該射頻識別卷標以及該微組件;以及加熱該凸塊環使其熔化以提供連接固定該微封蓋以及該基板。
Relation: 專利發明人:粘金重;吳志偉;高國書;蔡欣昀;李忠恩
專利號碼:CN1936931一
URI: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/43196
Appears in Collections:[機械與機電工程學系] 專利

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