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Title: 自組裝抗黏著層對奈米壓印模仁的影響
The Effects of Self-Assembled & Anti-Sticking Layer on Inserting Mold in Nanoimprint Lithography
Authors: 莊勝佑
吳志偉
Contributors: 國立臺灣海洋大學:機械與機電工程學系
Keywords: 奈米壓印微影術;自組裝抗黏著層;殘留;接觸角
Date: 2005
Issue Date: 2017-06-08T01:57:18Z
Publisher: 國立臺灣海洋大學
Abstract: 摘要:隨著科技進步,積體電路的製程線寬已從微米進步到奈米的尺度,但在光學繞射極限的物理限制下,製造奈米線寬實屬不易,所以便需另尋解決辦法。1995年普林斯頓大學教授Stephen Y. Chou提出解決此問題的一種技術:奈米壓印微影術,其過程乃是以電子束製作具奈米尺寸模仁,再於基材上塗佈高分子膜,最後將模仁與基材加壓加熱維持一段時間,待降溫脫膜後,最後輔以反應離子蝕刻去除壓印後殘留層,但此法在應用上會出現如脫膜不易、高分子膜殘留、壓印次數太低、充填不易等問題。
而高分子膜殘留實是壓印能否完全轉印的關鍵之一,為了探討並解決高分子殘留模仁的問題,所以本論文之研究目的在於探討不同沉積製程參數下,低表面能之抗黏著層對於高分子殘留於模仁上的影響。採用數個對抗著層性質影響深遠之變數,如溫度、濕度、溶劑、種類等,並實際經過多次壓印後觀察模仁上黏附的狀況,期找出最佳之自組裝抗黏著層製程參數。
本研究結果證明了在製程溫度越高和濕度越大的的情況下,自組裝抗黏著之矽烷分子OTS高度與尺寸會增加,不利解決高分子膜黏著的情形;而在熱穩定實驗亦發現接觸角會隨著溫度升高而降低,此亦不利壓印結果。就壓印殘留分析,小尺寸圖案因與高分子膜接觸面積小故殘留機率較少,若以壓印次數研究,氣相沉積法成長之矽烷分子FDTS及溫度25℃、濕度20%下浸泡甲苯溶液之OTS在經過17次壓印後,其抗黏著層效果尚可接受,且 FDTS更可耐熱超過300℃以上的高溫,對需要高溫製程的需求是一種很好的選擇。
URI: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/43193
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