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Please use this identifier to cite or link to this item: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/42513

Title: 300mm晶圓傳統傳輸裝置FOUP內充填氮氣氣流場之數值研究
Authors: 許見智;胡石政;楊國誠
Contributors: 國立臺灣海洋大學:機械與機電工程學系
Keywords: 300 mm 晶圓;晶圓傳送盒;氮氣填充
Date: 2002
Issue Date: 2017-05-19T02:27:37Z
Publisher: 國立臺灣海洋大學
Abstract: 摘要:近年來半導體製程開發技術進展非常迅速,在半導體製程愈來愈精密之下,對於晶圓表面的潔淨程度則是要求愈來愈嚴格,對於縮短製程以及提高產品的可靠度、良率是必要的,在此情況下,除了傳統潔淨室或微環境內部要求愈來愈嚴格,對於晶圓傳送裝置,也必須避免污染產生。故本文將以晶圓傳送盒之氮氣填充方式對盒內之潔淨效果進行數值模擬探討,
本文以CFD套裝軟體Phoenics為數值模擬工具,採工研院所提供的前置式晶圓傳送盒(FOUP,Front Opening Unified Pod)實體為模擬對象,探討FOUP在不同進、出氣口位置、流量及加裝導流管之下對氮氣填充過程中排放空氣之影響。
研究結果顯示,在高流量(>18 L/min)之下,使用導流管情況之效果明顯地優於不使用導流管;另外在進氣口方面,使用單一進氣口,可產生單純的流場,使FOUP內部會有均勻的氮氣濃度分佈,其有利於驅除空氣效果,若配置多個出氣口,更可以加快其填充速度。
URI: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/42513
Appears in Collections:[機械與機電工程學系] 博碩士論文

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