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Please use this identifier to cite or link to this item: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/42429

Title: 晶片堆疊效應對球柵陣列構裝錫球熱疲勞壽命影響之分析
Authors: 吳迎龍;任貽明
Contributors: 國立臺灣海洋大學:機械與機電工程學系
Keywords: 錫球;疲勞壽命;堆疊效應;球柵陣列;有限元素分析;非線性彈塑性-黏塑性;穩態潛變
Date: 2002
Issue Date: 2017-05-12T01:45:05Z
Publisher: 國立臺灣海洋大學
Abstract: 摘要:在電子構裝當中,錫球的功能主要為連接基板與印刷電路板間的結構及傳遞訊號。由於電子構裝元件為多種材料所組成,各元件間之熱膨脹係數不匹配會在溫度循環當中產生熱應力,進而導致元件的損壞。其中因錫球最具延展性,所以往往會最先發生熱疲勞破壞。本文的目的主要在探討堆疊式球柵陣列構裝於溫度循環負載下,錫球所產生之非線性彈塑性-黏塑性應力應變行為;並探討其堆疊的層數對錫球可靠度的影響。文中利用ANSYS有限元素分析軟體來模擬,其中錫球之溫度相依的彈塑性應力應變曲線以雙線性動態硬化塑性來模擬,而黏塑性分析方面則遵循Norton´s方程式模擬成穩態潛變。在分析過程中,發現各層數下錫球之最大等效應變均發生於離對稱中心最遠的錫球之頸部接近印刷電路板介面處;所以預期於此點將會最先發生疲勞破壞。文中以該位置垂直於高度方向平面之最大剪應變範圍為依據,代入修正的Coffin-Manson關係式計算錫球的疲勞壽命,並且評估堆疊效應對錫球可靠度的影響。結果發現晶片堆疊的層數越高,錫球的疲勞壽命也越短。
URI: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/42429
Appears in Collections:[機械與機電工程學系] 博碩士論文

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