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Title: 不同分析條件對電子構裝體在熱衝擊測試下錫球疲勞壽命預測之影響
Authors: 洪齊懋;任貽明
Contributors: 國立臺灣海洋大學:機械與機電工程學系
Keywords: 覆晶式球柵陣列構裝;熱衝擊測試;潛變;疲勞壽命;計算流體力學;流體與固體耦合分析
Date: 2005
Issue Date: 2017-05-09T06:38:36Z
Publisher: 國立臺灣海洋大學
Abstract: 摘要:本文使用有限元素分析法探討覆晶式塑膠球柵陣列構裝在熱衝擊測試下應力/應變行為,並將其結果代入疲勞壽命預測公式以求得錫球之疲勞壽命。在分析中考慮以下之變數對錫球疲勞壽命預測之影響,這些變數包括:一. 對構裝體以計算流體力學-流體與固體耦合、非等溫或等溫三種熱傳/結構分析方法從事分析;二. 63Sn/37Pb錫球彈塑性行為考慮應變率為10^-4 Sec^-1或應變率為10^-5 Sec^-1下之彈塑性應力/應變曲線;三. 錫球之潛變方程式分別採用Double Power Law Model、Hyperbolic Sine Law Model或Norton’s Model三種潛變模式模擬;四. 底膠材料性質採用黏彈性材料或線彈性材料從事分析;五. 三種疲勞壽命預測模型。本文選定變數條件最接近熱衝擊測試真實情況的分析模式為標準型式,在此標準型式中,熱傳/結構分析方法為計算流體力學-流體與固體耦合分析、錫球彈塑性為10^-4 Sec^-1應變率、潛變模式為Double Power Law Model、底膠為黏彈性材料和疲勞壽命預測為Shi疲勞壽命模型做為本文的標準型式。其它考慮各種變數條件組合成的型式所求得之預測壽命都將與此標準型式所得之預測壽命從事分析比較。
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Appears in Collections:[機械與機電工程學系] 博碩士論文

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