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Please use this identifier to cite or link to this item: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/42309

Title: 電子構裝銲錫接點介金屬化合物裂縫之破裂力學分析
Authors: 余鎮利;任貽明
Contributors: 國立臺灣海洋大學:機械與機電工程學系
Keywords: 裂縫;有限元素法;介金屬化合物;熱循環測試;破裂力學
Date: 2006
Issue Date: 2017-05-09T06:35:35Z
Publisher: 國立臺灣海洋大學
Abstract: 摘要:本論文以有限元素法分析電子構裝銲錫接點在熱循環條件下,介
金屬化合物裂縫之力學行為。並利用有限元素法計算裂縫前端之應力
/應變場,進而求取相關之破裂力學參數:應力強度因子及能量釋放
率。論文中考量兩種不同之介金屬化合物裂縫位置:1.介金屬化合物
與銅墊片間的界面、2.介金屬化合物層的中間。另外,本論文並考慮
不同介金屬化合物厚度與不同裂縫長度對裂縫行為之影響。在有限元
素法模擬中,假設錫球的機械性質為與溫度及時間相關的彈塑性-黏
塑性-潛變;底膠材料性質則假設為黏彈性。本論文利用有限元素法
中全域模型及局部模型之技巧;並且為了避免在有限元素分析中元素
重疊現象發生與實際不符,利用了接觸對技巧來建構次局部模型。結
果指出兩種不同之介金屬化合物裂縫位置以裂縫長度為變數時,對於
破裂力學參數均有較佳之趨勢;然而當以介金屬化合物厚度為變數
時,對於破裂力學參數則均無明顯之影響。
URI: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/42309
Appears in Collections:[機械與機電工程學系] 博碩士論文

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