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Please use this identifier to cite or link to this item: http://ntour.ntou.edu.tw:8080/ir/handle/987654321/36728

Title: 傾斜置放智慧型手機散熱分析與改良
Authors: 林炳樺;田華忠
Contributors: NTOU:Department of Mechanical and Mechatronic Engineering
國立臺灣海洋大學:機械與機電工程學系
Keywords: 智慧型手機;浮力效應;傾斜角度
smart phone, FLOTHERM, buoyancy effect, inclination angle
Date: 2014-11
Issue Date: 2015-05-19T06:50:24Z
Publisher: 中華民國力學學會第三十八屆全國力學會議,國立臺灣海洋大學
Abstract: 摘要:智慧型手機已成為輕薄、多功能、高密度之行動通訊裝置。在不同使用條件下,各類晶片需擁有更優異且穩定的處理效能。如何讓系統不受高溫影響以及使用壽命更加長久,散熱成為一項重要的課題。 本文以量測水平放置之智慧型手機內部溫度場為比較基準,並採用數值模擬軟體FLOTHERM來求解該使用情況下溫度分布。量測與模擬結果顯示兩者在合理差距內,因此確認數值模型具有一定的準確性。本研究也從不同手機傾斜角度進行模擬,觀察浮力效應對機身內部溫度場之影響。另外中央處理器的發熱累積在PCB上,無法有效排出,間接影響周圍晶片,因此藉由不同傳導方法以改善積熱問題。 從模擬分析中可知中央處理器為主要發熱核心,而電源管理IC、音頻解碼器和多晶封裝記憶體深受中央處理器發熱影響,這四個元件均列為觀察晶片。吾人藉由改變封裝材料、PCB材料和機殼材料,並在晶片上方增設散熱模組與不同導熱材質等方式,檢視改善成效。最後採用綜合改良可有效降低系統溫度並解決積熱問題。吾人也發現伴隨著綜合散熱改良,浮力效應之影響相對變小,亦即溫度場不因傾斜角度的變化而有太大改變。
URI: http://ntour.ntou.edu.tw/handle/987654321/36728
Appears in Collections:[機械與機電工程學系] 演講及研討會

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